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發(fā)布時(shí)間:2020-12-09 11:44  
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電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示(如C13表示編號(hào)為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流。
電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號(hào)的頻率和電容量有關(guān).
電感器
電感器在電子制作中雖然使用得不是很多,但它們?cè)陔娐分型瑯又匾?。我們認(rèn)為電感器和電容器一樣,也是一種儲(chǔ)能元件,它能把電能轉(zhuǎn)變?yōu)榇艌?chǎng)能,并在磁場(chǎng)中儲(chǔ)存能量。物理測(cè)試能夠表明焊劑漏印的變化情況,以及BGA器件連接點(diǎn)在整個(gè)再流工藝過程中的情況,也可以表明在一塊板上所有BGA的情況,以及從一塊板到另一塊板的BGA情況。電感器用符號(hào)L表示,它的基本單位是亨利(H),常用毫亨(mH)為單位。它經(jīng)常和電容器一起工作,構(gòu)成LC濾波器、LC振蕩器等。另外,人們還利用電感的特性,制造了阻流圈、變壓器、繼電器等。
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。B用一只手旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸,另一只手輕摸動(dòng)片組的外緣,不應(yīng)感覺有任何松脫現(xiàn)象。
故障特點(diǎn) /電子元器件
電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量,但其故障卻是有規(guī)律可循的。
電解電容損壞的特點(diǎn)電解電容在電器設(shè)備中的用量很大,故障率很高。電解電容損壞有以下幾種表現(xiàn):
一是失去容量或容量變小;
二是輕微或嚴(yán)重漏電;
三是失去容量或容量變小兼有漏電。
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。這是電路的二、三極管外圍電阻大多在幾百、幾千歐,用萬用表低阻值檔在路測(cè)量,可以基本忽略外圍電阻對(duì)PN結(jié)電阻的影響。
檢測(cè)方法/電子元器件
光敏電阻的檢測(cè)。
A 用一黑紙片將光敏電阻的透光窗口遮住,此時(shí)萬用表的指針基本保持不動(dòng),阻值接近無窮大。此值越大說明光敏電阻性能越好。若此值很小或接近為零,說明光敏電阻已燒穿損壞,不能再繼續(xù)使用。
B 將一光源對(duì)準(zhǔn)光敏電阻的透光窗口,此時(shí)萬用表的指針應(yīng)有較大幅度的擺動(dòng),阻值明顯減些 此值越小說明光敏電阻性能越好。若此值很大甚至無窮大,表明光敏電阻內(nèi)部開路損壞,也不能再繼續(xù)使用。
C 將光敏電阻透光窗口對(duì)準(zhǔn)入射光線,用小黑紙片在光敏電阻的遮光窗上部晃動(dòng),使其間斷受光,此時(shí)萬用表指針應(yīng)隨黑紙片的晃動(dòng)而左右擺動(dòng)。如果萬用表指針始終停在某一位置不隨紙片晃動(dòng)而擺動(dòng),說明光敏電阻的光敏材料已經(jīng)損壞。
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。C將萬用表置于R×10k擋,一只手將兩個(gè)表筆分別接可變電容器的動(dòng)片和定片的引出端,另一只手將轉(zhuǎn)軸緩緩旋動(dòng)幾個(gè)來回,萬用表指針都應(yīng)在無窮大位置不動(dòng)。
普通返修
普通SMD返修系統(tǒng)的原理:采用熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同,有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD的上方。但是,到目前為止,該技術(shù)僅限于高密度、高性能器件的封裝,而且該技術(shù)仍朝著細(xì)節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。從保護(hù)器件的角度考慮,應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動(dòng)比較好,為防止PCB翹曲還要選擇具有對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。