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檢測方法/電子元器件

電子元器件的檢測是家電維修的一項基本功，安防行業很多工程維護維修技術也實際是來自于家電的維護維修技術，或是借鑒或同質。檢測方法/電子元器件電解電容器的檢測可變電容器的檢測A用手輕輕旋動轉軸，應感覺十分平滑，不應感覺有時松時緊甚至有卡滯現象。如何準確有效地檢測元器件的相關參數，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。

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對以中等規模到大規模采用BGA器件進行電子組裝的廠商，主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。此外還有兩種損壞表現：一是熱穩定性變差，表現為開機時正常，工作一段時間后，發生軟擊穿。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過程質量和鑒別缺陷的其它辦法，包括在焊劑漏印(Paste Screening)上取樣測試和使用X射線進行裝配后的終檢驗，以及對電子測試的結果進行分析。﹨

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根據BGA連接點的常規結構，在每個橫截面X射線圖像“切片”內，具體連接點的特征被進行分離并予于以測量，從而提供定量的統計工藝控制(SPC)測量，SPC測量能夠用于追z蹤過程偏移，以及將其特征歸入對應的缺陷范疇。