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              發布時間:2020-12-21 17:24  

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              據一家國際1流的計算機制造商反映,從印刷電路板裝配線上剔除的所有BGA器件中的50%以上,采用電子測試方式對其進行測試是失敗的,它們實際上并不存在缺陷,因而也就不應該被剔除掉。電感器電感器在電子制作中雖然使用得不是很多,但它們在電路中同樣重要。電子測試不能夠確定是否是BGA器件引起了測試的失效,但是它們卻因此而被剔除掉。對其相關界面的仔細研究能夠減少測試點和提高測試的準確性,但是這要求增加管芯級電路以提供所需的測試電路。


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              由于焊料或者前置焊球所引發的“陰影”效果限制了X射線設備的檢測工作,使之僅能粗略地反映BGA的工藝過程缺陷,例如:橋接現象。同時也影響到檢測邊緣部份的工藝缺陷,像焊料不足,或者由于污染引起的斷路現象。


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              根據BGA連接點的常規結構,在每個橫截面X射線圖像“切片”內,具體連接點的特征被進行分離并予于以測量,從而提供定量的統計工藝控制(SPC)測量,SPC測量能夠用于追z蹤過程偏移,以及將其特征歸入對應的缺陷范疇。