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發布時間:2021-09-28 12:59  
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武漢好快優電子有限公司,一站式電子制造服務解決方案廠商:PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質,專注于服務,專注于中小客戶,愿與廣大中小客戶一同成長。
smt表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。
濕度要求,smt貼片加工車間的濕度對產品質量有很大影響。環境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導電性,同時焊接不平滑且濕度太低,當車間空氣干燥時,會產生靜電,因此在進入SMT貼裝加工車間時,加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。
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smt貼片影響焊錫膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;溫度;剪切速率。
焊料粉末含量
焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大,黏度降低。
溫度
溫度升高,黏度下降。印刷的較佳環境溫度為23±3度。
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smt貼片返修工作臺通過治具固定需要返修的電子組件。利用工控電腦觸摸屏調取或修改設備參數,并通過溫度曲線控制加熱溫度,實現控制電子元器件的拆卸和焊接過程。