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工業的發展越來越迅速，人們對電子產品生產的質量與速度要求越來越高，電容器作為需求量很大的電子產品，其質量保證尤其重要。

電容器就是兩塊導體中間夾著一塊絕緣體構成的電子元件，就像三明治一樣。電容器是電子設備中基礎也是重要的元件之一。電容器的產量占全球電子元器件產品（其他的還有電阻、電感等）中的40%以上，小小一顆電容卻是一個國家工業技術能力的完全體現。

根據用途的不同，電容器可區分為耦合、諧振、濾波、退耦、中和、定時等多種類型，廣泛應用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調諧回路、能量轉換、控制等方面，如果電容器質量不好將會影響電子產品的使用，由于電容器采用封裝的結構，不能用普通的檢測方法來判斷其質量好壞，這時候就需要用到X-Ray無損檢測設備來電容器內部檢測其內部是否有缺陷，從而判斷電容器的好壞。以PCB行業來看，BGA的檢測是越來越被重視，為了保證這類器件的PCB組裝過程中不可見焊接點的質量，X-ray檢測是不可少的重要工具。

X-ray，即X射線是一種波長較短的高能電磁波，由原子內層軌道中電子躍遷或高能電子減速所產生，X射線的波長一般范圍為0.01~100 ?（1 ?＝10-8cm）。X射線穿透能力強，能穿透可見光不能穿透的物質如生物軟組織、木板、普通玻璃、甚至除重金屬外的金屬板等，對于人體皮膚的穿透能力更強，而且x可在人體內積累。合格品指外觀質量和內在質量都符合有關標準或交貨驗收技術條件的鑄件。

  其實，X射線雖然具有一定的輻射性，但是對人體有輻射并不等于一定會對人體造成傷害，只有當X射線量達到一定程度才會對人體造成傷害。

  所以X射線要適當防護。

  在利用X射線的同時，人們發現了其導致人脫發、工作人員視力障礙，射線傷害的問題，為防止X射線對人體的傷害，必須采取相應的防護措施。在X射線發現初期，研究者發現X射線可以穿透大部分的材質，但鉛板幾乎無法穿越。

GBT半導體模塊是電子制造中常見的電子元器件之一，由IGBT和FWD通過特定電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，被廣泛用于焊機、逆變器、變頻器、點解電源、超音頻感應加熱等領域。

而且，IGBT還具有節能穩定的優勢，是能源轉換和傳輸的核心器件，更被國家戰略產業布局，如軌道交通、智能網建設、航空航天以及新能源領域。

既然IGBT半導體模塊優點很多，但如何確保封裝后的IGBT半導體模塊是良品，確保存在缺陷的IGBT半導體無法流通進下一個工序，進而提高生產成本和企業效率。

目前的檢測方法很多，但越來越受到市場青睞的當屬X-RAY檢測方式，其采用直接穿透產品表面，直接透內部結構，通過對產品內部結構的分析來快速鎖定缺陷位置與受損面積尺寸。