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我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。檢測方法/電子元器件電解電容器的檢測對于正、負極標志不明的電解電容器，可利用上述測量漏電阻的方法加以判別。

檢測方法/電子元器件

電容器

固定電容器的檢測

A 檢測10pF以下的小電容 因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內部短路或擊穿現象。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應為無窮大。若測出阻值(指針向右擺動)為零，則說明電容漏電損壞或內部擊穿。

B 檢測10PF～0 01μF固定電容器是否有充電現象，進而判斷其好壞。萬用表選用R×1k擋。B用一只手旋動轉軸，另一只手輕摸動片組的外緣，不應感覺有任何松脫現象。兩只三極管的β值均為100以上，且穿透電流要些 可選用3DG6等型號硅三極管組成復合管。萬用表的紅和黑表筆分別與復合管的發射極e和集電極c相接。由于復合三極管的放大作用，把被測電容的充放電過程予以放大，使萬用表指針擺幅度加大，從而便于觀察。應注意的是：在測試操作時，特別是在測較小容量的電容時，要反復調換被測電容引腳接觸A、B兩點，才能明顯地看到萬用表指針的擺動。

C 對于0 01μF以上的固定電容，可用萬用表的R×10k擋直接測試電容器有無充電過程以及有無內部短路或漏電，并可根據指針向右擺動的幅度大小估計出電容器的容量。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。徹底損壞時，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。

TBGA(載帶型焊球數組)封裝

TBGA（Tape Ball Grid Array） 是一種有腔體結構，TBGA 封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上；用作電路I/O 端的周邊數組焊料球安裝在柔性載帶下面；它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結在芯腔的銅熱沉上；芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實現互連；用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。B檢測10PF～001μF固定電容器是否有充電現象，進而判斷其好壞。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。檢測方法/電子元器件電感器、變壓器1色碼電感器的的檢測將萬用表置于R×1擋，紅、黑表筆各接色碼電感器的任一引出端，此時指針應向右擺動。

由于焊料或者前置焊球所引發的“陰影”效果限制了X射線設備的檢測工作，使之僅能粗略地反映BGA的工藝過程缺陷，例如：橋接現象。同時也影響到檢測邊緣部份的工藝缺陷，像焊料不足，或者由于污染引起的斷路現象。