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引入銅面防氧化劑的一些探討

   目前多家 PCB 供應商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產之用；該的主要工作原理為：利用有機酸與銅原子形成共價鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護膜，使銅之表面不發生氧化還原反應，不發生氫氣，從而起到防氧化的作用。

在多層板內層防氧化的應用

   與常規處理的程序相同，只需將水平生產線中的“3%稀硫酸”改成用“銅面防氧化劑”即可。其它如干燥、存儲、轉運等操作不變；經此處理后，板面同樣會生成一層很薄且均勻的防氧化保護膜，將銅層表面與空氣完全隔絕，使板面不被氧化。同時也防止手指印、污點直接接觸板面，減少AOI 掃描過程中的假點，從而提高AOI 的測試效率。陶瓷線路板價格

電路板的設計影響焊接質量

??在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優化PCB板設計：

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

(2)重量大的(如超過20g) 元件，應以支架固定，然后焊接。

(3)發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。

(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形比較好。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。陶瓷線路板價格

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(T)，這個值關系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優點高 Tg 印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此

時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的溫度(℃)。也就是說普通 PCB 基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb 板的分類見自己的產品出現這種情況）。陶瓷線路板價格

b、更匹配的熱膨脹系數：正常開燈時溫度高達80℃~90℃，溫度承受不住會導致焊接不牢。一般的燈是0.1w，0.3w,0.5w，對于1w,3w，5w，的燈時，PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊，內應力等問題！

   c、更牢、更低阻的金屬膜層：產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，大可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度）；金屬層的導電性好，例如，得到的銅的體積電阻率小于2.5×10－6Ω.cm，電流通過時發熱小；陶瓷線路板價格

   d、基板的可焊性好，使用溫度高：耐焊接，可多次重復焊接；

   e、絕緣性好：耐擊穿電壓高達20KV/mm；陶瓷線路板價格