鍍無電解鎳廠的行業須知「多圖」

由于工件幾何形狀影響工件表面上的氫氣逸出不易，有妨礙氫氣順利排出的部位可能造成鍍層較薄：采用滾鍍法。對于較大的工件也應盡可能性在施鍍過程中移動、鍍液攪拌、降溫等，以利于氫氣的排出，提高鍍層厚度的均勻性。鍍無電解鎳廠

　　工件材質不同：不同材料的化學鍍鎳速度是不同的，所以不同材質的工件一起施鍍時，必須分別測量不同材質工件的鍍層厚度。

化學鍍中發展快的一種。鍍液一般以、鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、、、肼等為還原劑，再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進行作業。以使用還原劑的不同分為化學鍍鎳-磷、化學鍍鎳-硼兩大類。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優越性鍍無電解鎳廠

溫度的影響

鍍液溫度對鍍層有較大的影響[1]。溫度較低會導致鍍層內應力增大,陰極的電流效率較低,允許的電流密度較低,沉積速度變慢,并且鍍層質量變差。當溫度低于50℃沉積速度會變得很慢[9]。升高溫度將提高陰極電流效率,沉積速度也會隨之增大,獲得的鍍層會更加細致光亮。但溫度過高容易引起鍍液中的添加劑變質,增加電能的消耗,鍍液的維護也變得困難

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質的方法

螯合劑法。螯合劑一般為芳環或雜環結構的有機物，在鍍液中與cu2 形成螯合物，由于在電解中，螯合物和ni2 共沉積，可以使鍍液中ρ（cu2 ）不至于上升過高。這種方法簡單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質較好和有效的方法。在應用時必須選用的螯合劑，特別是要確保不能對鍍層產生---的影響。