自動光學檢測儀擇優推薦「億昇精工」

在產品制造過程中，由于各種原因，零部件不可避免的會產生多種缺陷，如印制電路板上出現孔錯位、劃傷、斷路、短路、污染等缺陷，液晶面板的基板玻璃和濾光片表面含有針1孔、劃痕、顆粒、mura等缺陷，帶鋼表面產生裂紋、輥印、孔洞、麻點等缺陷，這些缺陷不僅影響產品的性能，嚴重時甚至會危害到生命安全，對用戶造成巨大經濟損失。

傳統缺陷檢測方法為人工目視檢測法，目前在手機、平板顯示、太陽能、鋰電池等諸多行業，仍然有大量的產業工人從事這項工作。這種人工視覺檢測方法需要在強光照明條件下進行，不僅對檢測人員的眼睛傷害很大，且存在主觀性強、和人眼空間和時間分辨率有限、檢測不確定性大、易產生歧義、效率低下等缺點，已很難滿足現代工業高速、高分辨率的檢測要求。

在反射模式將白色的紙放置在光具(底片)之下，介于光具透明和不透明范圍之間，以提高其對比度。經過交替的變換達到或接近所使用的標準的AOI系統。這種方法不是通用的的，更多的傾向是由于微小的劃傷，才會出現假的缺陷報告。另外:容易產生錯誤的是由于光具表面銀粒子無光澤,再通過AOI的反射模式，特別是焦點不是在光具銀乳膠膜上，就很容易出現假的讀出。而表面無光澤的粒子致使真空度下降。這些粒子是甲1基丙1烯酸樹脂，直徑大約7微米，它能夠使光發出散光。

PCB 缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導致PCB報廢的缺陷（包括蝕刻過度、電鍍燒焦、針1孔),在 PCB生產流程中，基板的制作、覆銅有可能產生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產生，AOI一般在蝕刻工序之后進行檢測，主要用來發現其上缺少的部分和多余的部分。