線路板加工廠家來電咨詢 盛鴻德電子有限公司

清潔生產是實現環境保護可持續發展的重要手段，達到清潔生產需要輔之清潔生產材料。傳統的印制板生產方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學腐蝕溶液，還要產生大量廢水。國外一直在研制并有應用無銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學沉銅形成線路圖形的加成法工藝，這可省去化學腐蝕，并減少廢水，有利于清潔生產。這類用于加成法工藝的層壓板材料研制在國內還是空白。

電子設備向數字化發展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經面臨的有低介電常數、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩定性等等要求，達到這些要求的關鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數字化電子設備需要應用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結劑撓性覆銅箔板材料。

（1）線寬大小。線寬要結合工藝、載流量來選擇，線寬不能小于PCB廠家的線寬。同時要保證承載電流能力，一般以1mm/A來選取合適線寬。

（2）差分信號線。對于USB、以太網等差分線，注意走線要等長、平行、同平面，間距由阻抗決定。

（3）高速線需注意回流路徑。高速線容易產生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑之間形成的面積過大，就會構成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾，所以走線的時候要注意旁邊是否有回流路徑，采用多層板設置電源層和地平面可以有效解決這個問題。