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發布時間:2021-07-06 04:47  
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鍍鎳液中銅雜質含量低可使低電流密度區鍍鎳層灰暗、粗糙;含量高可使低電流密度區鍍層發黑,出現海綿狀鍍層。一般光亮鍍鎳液中銅雜質含量不允許超過0.01g/L;普通鍍鎳液由于pH值稍高,也不能超過0.3g/L。對少量銅雜質鍍鎳液,可用電解法去除(pH=2左右,Dk=0.1A/dm2~0.3A/dm2)。較多銅雜質可用亞鐵qing化鈉化學方進行處理:
2Cu2++Na4[Fe(CN)6]→Cu2[Fe(CN)6]↓十4Na+
東莞市天強電鍍廠主營滾鎳,滾鉻電鍍,亮鎳環保鎳電鍍,滾掛亮錫,啞錫,無電解鎳,化學鎳電鍍加工。拋光電鍍,硬鉻電鍍模具等。
滾筒橫截面形狀
臥式滾筒的橫截面形狀有六角形、八角形和圓形等。采用六角形滾筒,零件在翻動時跌落的幅度大,零件的混合較充分,所以鍍層厚度波動性優于其它形狀的滾筒。這種優勢在裝載量不超過滾筒容積的二分之一時更為明顯。并且,六角形滾筒零件間相互拋磨的作用強,更利于提高鍍層的光亮度
鍍鎳價格套鉻故障
產生原因
鍍鎳層鏡面光亮,柔軟性良好:但套鉻后鍍件邊緣出現燒焦,鍍層發花,或者鍍鉻后,掛具兩邊及頂端的零件發灰,掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多,易使套鉻時出現故障,邊緣鉻層燒焦、發花等時有發生。鍍液中NiS04含量太少,pH太低(<3.5),鎳層套鉻時,也會出現掛具兩邊及頂部上的零件發灰,中間零件鍍層露l底。
排除方法
用稀釋法降低糖精含量,但應按比例補充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量,但要注意其它光亮劑也會被吸附而損失,故在調節鍍液中的各組成及主、助光劑時,應保證它們含量的匹配。補充NiS04及調整pH至工藝要求。