測(cè)試機(jī)柜供應(yīng)生產(chǎn)基地 億昇精密選擇焊

ICT、FCT測(cè)試，PCBA測(cè)試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測(cè)試治具（ICT治具、手動(dòng)治具、氣動(dòng)治具、電動(dòng)治具、工裝夾具、過爐載具）、ATE功能測(cè)試系統(tǒng)、 通用功能測(cè)試機(jī)、In line升級(jí)改造、自動(dòng)化方案（自動(dòng)測(cè)試線、自動(dòng)裝配線）、治具KIT、測(cè)試機(jī)柜、LED測(cè)試儀

PCBA的功能測(cè)試包含內(nèi)容：

通用部分：

1：電源部分測(cè)試- 電源是否工作正常，測(cè)試各個(gè)點(diǎn)電壓--使用比較器或者其他

2：端口(接口)測(cè)試，是否存在Short&Open，導(dǎo)致異常

3：集成電路模塊 IC I/O讀寫功能測(cè)試- IC  etc

3：特殊功能測(cè)試(不同電路板要求不一致)-如帶紅外線的，需要外置接收的器

ICT測(cè)試治具能夠檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。看到每百萬(wàn)探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實(shí)際制造的缺陷(表一)。

基于邊界值分析方法選擇測(cè)試用例的原則：

1）如果輸入條件規(guī)定了值的范圍,則應(yīng)取剛達(dá)到這個(gè)范圍的邊界的值，以及剛剛超越這個(gè)范圍邊界的值作為測(cè)試輸入數(shù)據(jù).

2）如果輸入條件規(guī)定了值的個(gè)數(shù)，則用大個(gè)數(shù)，小個(gè)數(shù)，比小個(gè)數(shù)少一，比大個(gè)數(shù)多一的數(shù)作為測(cè)試數(shù)據(jù).

3）根據(jù)規(guī)格說明的每個(gè)輸出條件，使用前面的原則1）.

4）根據(jù)規(guī)格說明的每個(gè)輸出條件，應(yīng)用前面的原則2）.

5）如果程序的規(guī)格說明給出的輸入域或輸出域是有序集合，則應(yīng)選取集合的一個(gè)元素和后一個(gè)元素作為測(cè)試用例.

6）如果程序中使用了一個(gè)內(nèi)部數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，則應(yīng)當(dāng)選擇這個(gè)內(nèi)部數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的邊界上的值作為測(cè)試用例.

7）分析規(guī)格說明，找出其它可能的邊界條件.

黑盒測(cè)試是把測(cè)試對(duì)象看作一個(gè)黑盒子。利用黑盒測(cè)試法進(jìn)行動(dòng)態(tài)測(cè)試時(shí)，需要測(cè)試軟件產(chǎn)品的功能，不需測(cè)試軟件產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和處理過程。比如黑盒技術(shù)設(shè)計(jì)測(cè)試用例的方法有：等價(jià)類劃分、邊界值分析、錯(cuò)誤推測(cè)、因果圖和綜合策略。

黑盒測(cè)試注重于測(cè)試軟件的功能性需求，也即黑盒測(cè)試使軟件工程師派生出執(zhí)行程序所有功能需求的輸入條件。黑盒測(cè)試并不是白盒測(cè)試的替代品，而是用于輔助白盒測(cè)試發(fā)現(xiàn)其他類型的錯(cuò)誤。