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發布時間:2021-01-14 06:45  
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雙面、多層鋁基板基板優勢:基本不影響PCB正常的布線需求,特別是金屬芯板,只是相當于在PCB內部增加了一個金屬層,對各線路層的設計影響很小。鏡面鋁基板在啟動后四周會產生相當高的電流,因此當鏡面鋁基板的電流接通之后,謹記別用曝光的皮膚去接觸鏡面鋁基板的接線處和線路板,避免高氣壓傷人。鋁基板的特點:降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命。

鋁基覆銅板具有高機械強度和韌性,此點大大優于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實現大面積的印制板的制造,特別適合在此類基板上安裝重量較大的元器件。鋁基板的清洗要注意兩點:注意不能被氧化。不能腐蝕鋁基板表面,鋁的性質是很活躍的,極容易被腐蝕,所以這點要特別注意。pcb鋁基板的性能、質量、生產制造中的加工性、生產制造水平、制造成本及其長期的可靠性及穩定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。

鋁基板主要通過熱傳導、熱輻射二種方式進行散熱;當電子元器件(如LED)工作發熱時,通過線路層銅箔傳遞到導熱膠,再由絕緣介質傳遞到金屬塊上,由金屬塊向外散發熱量,故絕緣介質是鋁基板散熱的重要橋梁。雙面、多層鋁基板基板優勢:基本不影響PCB正常的布線需求,特別是金屬芯板,只是相當于在PCB內部增加了一個金屬層,對各線路層的設計影響很小。提高鋁基板的耐浸焊性,就要減少在板的成型和高溫下會破壞各界面結構的諸因素。改善方法主要包括對銅箔和鋁材的表面進行處理、樹脂膠粘劑的改進,以及壓制過程中壓力、溫度的控制等。
