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導熱硅脂的工作原理是什么?

導熱硅脂中的硅油具有良好的流動性，能夠填充細小的空氣。填充CPU和散熱器之間的間隙以實現良好的導熱性。低溫下不會變脆，高溫下不會熔化。它不易揮發，可以長期使用。

在使用過程中，請勿一次涂抹過多的導熱硅脂。在涂抹均勻的前提下涂得盡可能薄，甚至硅脂層越薄，導熱效果越好。一旦導熱硅脂層太厚，將影響傳熱的速度和性能，過多的涂抹會導致過多的浪費，明明可以使用兩次的，但只能使用一次，這不就浪費了。

導熱硅脂的厚度

導熱硅脂的厚度直接影響模塊基板到散熱器的熱阻，導熱硅脂既不能太薄，也不能太厚，而是要控制在一定的范圍內。若導熱硅脂涂的太薄，那么金屬接觸面處空隙中的空氣無法被充分填充，模塊散熱能力會降低；若導熱硅脂涂的太厚，模塊基板和散熱器之間無法形成有效的金屬-金屬接觸，模塊散熱能力同樣會降低。因此，在應用中要將導熱硅脂的厚度控制在理想值附近的一個范圍內，以實現功率模塊到散熱器較優的熱傳導性能。

不同模塊型號對導熱硅脂的厚度要求是不同的，各半導體模塊生產廠家會對各模塊型號按照標準進行嚴格測試，以得出合適的導熱硅脂厚度，這個參數一般會標注于各產品的安裝指導或技術說明中。需要指出的是，模塊生產廠家一般是根據某一特定型號導熱硅脂進行測試而得到厚度值，如果使用其它與之特性區別較大的導熱硅脂，需要重新進行測試而得出較佳的厚度。實際應用經驗表明，對于有銅基板的模塊，其導熱硅脂的厚度一般在80~100um；對于無銅基板的模塊，其導熱硅脂的厚度一般在40~50um。

導熱硅脂的存儲條件

導熱硅脂的包裝分為針筒包裝或者罐裝，小用量的一般為針筒包裝，大部分工廠如電源、LED行業使用量比較大的一般是選用罐裝的包裝，罐裝的導熱硅脂如果一次性沒有使用完，通常大家就會把蓋子一套就扔一邊等著下次待用，其實這種方法是不可取的，導熱硅脂的儲存也是有講究的，特別是罐裝的導熱硅脂，導熱硅脂用完之后必須要放的陰涼處，不能放在太陽直射的地方，一般硅脂的儲存溫度在30度左右為宜。不可受潮。導熱硅脂的儲存期為8個月，但也不是說只要生產時間過了8個月就不能用了，如果儲存得好儲存幾年也是可以的。如果儲存不好的話就會使導熱硅脂變硬，失去他應有的性能，一般保存較好的導熱硅脂用手摸上去一搓是滑膩的，相反的話就會呈粉塵狀，如果是一搓能搓出粉塵的那就說明肯定是已經不能使用的。