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發(fā)布時(shí)間：2020-12-19 14:52
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為了滿(mǎn)足各種各樣的非批量生產(chǎn)領(lǐng)域的加工需求，OKUMA開(kāi)發(fā)了內(nèi)圓端面磨床GI-20NII。
首1次在磨床上采用Thermo-Friendly Concept技術(shù)。依靠獨(dú)1家的機(jī)床結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱位移控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了機(jī)床長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)后的尺寸變化低于φ5μm的。
同時(shí)，采用了OKUMA獨(dú)1家全封閉式5面靜壓導(dǎo)軌面，依靠其非接觸式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)0.01μm的超低速進(jìn)給，確保高隨動(dòng)性。
在生產(chǎn)能力方面，Z軸進(jìn)給速度從舊機(jī)型的12m/min提高到20m/min，縮短了定位時(shí)間。
通過(guò)采用了可調(diào)整長(zhǎng)度型修整器底座，不需要再根據(jù)不同工件長(zhǎng)度更換修整器底座。
盲孔VIA導(dǎo)通孔的處理方式類(lèi)似通孔的技術(shù),盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領(lǐng)域的PP介質(zhì)層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據(jù)鐳射孔的直徑,進(jìn)行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導(dǎo)通率,然而降低:孔不導(dǎo)通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費(fèi)電子已經(jīng)進(jìn)入盲孔鐳射板的設(shè)計(jì).
伺服電機(jī)使用的時(shí)候還要注意要和匹配的電源連接起來(lái)使用，如果說(shuō)電源不匹配的話(huà)，可能會(huì)導(dǎo)致里面的電壓超過(guò)額定電壓或者導(dǎo)致電流過(guò)大，使得電機(jī)里面的柔性成分被擊穿損壞。通孔直開(kāi)孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過(guò)程中通過(guò)樹(shù)脂灌孔技術(shù),將開(kāi)過(guò)孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹(shù)脂與銅面的平整性。在安裝這個(gè)電機(jī)的時(shí)候要按照正常的安裝順序進(jìn)行安裝，安裝的過(guò)程當(dāng)中不能夠用兩錘或者是用其他重物猛烈的敲擊電機(jī)。有些電機(jī)上面會(huì)帶有軸承，這個(gè)軸承的精密度是比較高的，如果說(shuō)用重力去敲打的話(huà)，可能會(huì)導(dǎo)致軸承度受到影響，到時(shí)候電機(jī)運(yùn)行的度也會(huì)連帶受到影響。
