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              發(fā)布時間:2021-08-18 13:22  

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              HDI板盲孔互聯(lián)失效原因


              除膠渣不凈  

              去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個極為重要的流程,它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙姑た滋幱诎雽?dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試,而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊,對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環(huán)進(jìn)行升溫,保溫,冷卻的過程,并實(shí)時監(jiān)測孔鏈的溫度,電流,以及電阻變化。然而以手機(jī)板為例,每拼板上大約有7~10萬個盲孔,除膠處理時難免偶有閃失。

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              操作方法

              操作時必須戴好橡膠絕緣手套、坐椅和腳下墊好橡膠絕緣墊!只有在測試燈熄滅狀態(tài),無高壓輸出狀態(tài)時,才能進(jìn)行被試品連接或拆卸操作!1. 連接被測物體是在確定電壓表指示為“0”,測試燈熄滅,并把地線連接好。2. 設(shè)定測試電壓所需值。3. 設(shè)定漏電流測試所需值。A) 按動“預(yù)置”健。B) 選擇所需電流范圍檔C) 調(diào)節(jié)所需漏電流值。耐電流參數(shù)測試儀HCPT耐電流參數(shù)測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)。