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發布時間：2021-09-18 14:53
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DIP后焊不良-冷焊
特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。
允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。
影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3）潤焊時間不足。
2，冷焊補救措施:
1）排除焊接時之震動來源。
2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。
3）調整焊接速度，加長潤焊時間。
DIP Switch2
DIP Switch1 說明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標傳感器 通信接口選擇 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校驗 串口通信校驗方式 串口波特率選擇 XON/XOFF 啟用 奇校驗(Even) ON 使能 參照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校驗
(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)
表格一 端口 并行接口(IEEE1284雙向并口) 串行接口(RS232)
通信端口選擇 DIP開關號 2 OFF OFF 3 OFF ON
表格二 波特率選擇 傳輸速度（波特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP開關號 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF
DIP Switch2 說明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機頭型號選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊出廠設置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF
打印濃度選擇 工作模式選擇 廠家使用 -
參照表格四 參照表格五
表格三 機頭型號選擇 機頭型號 T-540(82.5mm紙寬)(640點，3.25”) T-530(79.5mm紙寬)(576點，3.15”) T-520(60mm紙寬)(448點，2.36”) T-510(58mm紙寬)(432點，2.28”) 開關號 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON
表格四 表格四 打印濃度選擇 濃度等級 1 2 3 4 打印濃度 微淡 正常 微濃 濃黑 開關號 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON
表格五 表格五 工作模式選擇 工作模式 十六進制打印 (*) 正常 開關號 5 ON OFF
注：該工作模式將收到的任何數據都以十六進制數值打印出來。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，依據工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業指引進行管控即可。（2）測試前先確認設備的狀態是否正常，工作氣壓、程式設定等是否符合O/I規定，測試夾具是否符合機種規格。此外，需要嚴格執行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。
5、程序燒制
在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。這個目標衍生出一個華麗而充滿挑戰的舞臺，我們的選擇是敢于挑戰、勇于創新、耐心學習的人才。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可
