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              發布時間:2021-01-18 13:28  

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              DIP(DIP封裝bai)全稱du“雙列直插式封裝技術”,一種較為簡單的封裝方式,指zhi采用雙列直插形式dao封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP封裝結構形式有,多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。




              DIP結構:

              雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好,常用在需要高可靠度的設備。不過大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鐘的固化周期,可以生產上百個的芯片。

              DIP引腳數及間距:常用的DIP封裝符合JEDEC標準,二引腳之間的間距(腳距)為0.1吋(2.54毫米)。二排引腳之間的距離(行間距、row spacing)則依引腳數而定,很為常見的是0.3吋(7.62毫米)或0.6吋(15.24毫米)。其他較少見的距離有0.4吋(10.16毫米)或0.9吋(22.86毫米),也有一些包裝是腳距0.07吋(1.778毫米),行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。






              DIP封裝的引腳數恒為偶數。若行間距為0.3吋,常見的引腳數為8至24,偶爾也會看到引腳數為4或28的包裝。若行間距為0.6吋,常見的引腳數為24、28、32或40,也有引腳數為36、48或52的包裝。摩托羅拉 68000及Zilog Z180等CPU的引腳數為64,這是常用DIP封裝的較大引腳數。

              DIP的特點:適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。較早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝,通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。






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