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電鍍技術的優勢與劣勢

優勢：1)電鍍技術可將鍍層控制在納米級，從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上定點提供各種功能特性如：可焊性、導電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。

劣勢：1)對環境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術的優勢若干例證(汽車工業)

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結構后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現;

3)上海有一家封裝廠，需擴建多條鍍Sn生產線，年預計可創利潤10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機組，鍍Zn，ZnNi機組,這幾年生產產值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機組;

5)大量新的技術領域不斷涌現，如印制電子，物聯網，MEMS,HBLED都離不開電鍍技術;

6)電鍍與真空鍍相結合，開拓了不少新應用領域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設、飛機制造業的發展、鋁材導電氧化、陽*氧化的市場規模也將是非常。

電鍍對環境造成的傷害：

電鍍廢氣的治理方法

根據在《電鍍污染物排放標準》（GB 21900-2008）規定，對電鍍鉤工藝及設施必須安裝局部氣體收集系統，并進行集中凈化治理，才能統一由排氣筒排放到大氣中。刷鍍應用于熱作模具，可提高模具壽命百分之五十到百分之二百，主要原因是刷鍍層有良好的紅硬性、耐磨性和抗養化能力。由此可以將電鍍廢氣通過三種方式進行治理，分別為源頭減少電鍍廢氣、安裝排風系統、安裝電鍍廢氣凈化設備。通過改變電鍍工業生產的工藝流程，或采用無毒材料，使贛州電鍍生產過程中，達到有毒有害廢氣零排放的目的。在電鍍過程中，對鍍件清洗時，叫投采用堿洗除油、酸洗除繡，因此，在清洗溶液中，分別添加酸霧、堿霧抑制及，可以有效減少酸霧、 堿霧的排放。鉻霧的抑制，可以采用低溫設備或低溫工藝流程，同時在鍍絡溶液中加入少售的酸鹽，并注意全氟院醚磺酸鹽配置方法和配比，可以有效抑制鉻霧的產生。此外，還可以在鍍銘槽表面，覆蓋一層聚乙烯、聚氯乙希材質的空心小球，也能有效抑制鉻霧釋放。氮氧化物的抑制，抑制電鍍工藝中氮氧化物的排放，可以采用不加肖酸的電鍍工藝流程，如鋁件電鍍時，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加劑，即可對鋁件進行拋光。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。雖然您可能會將電鍍過程視為額外的業務支出，但其好處實際上可以降低您的生產成本并有助于創造更健康的底線。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。因此，電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴散距離相當長，可以規則地進人晶格，晶粒長得比較粗大。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。