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發(fā)布時(shí)間:2020-10-10 05:02  
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
冷熱沖擊試驗(yàn) Thermal Shock Test 試驗(yàn)室
冷熱沖擊試驗(yàn)又名溫度沖擊試驗(yàn)或高低溫沖擊試驗(yàn),是用于考核產(chǎn)品對周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性,是裝備設(shè)計(jì)定型的鑒定試驗(yàn)和批產(chǎn)階段的例行試驗(yàn)中不可缺少的試驗(yàn),在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
印刷設(shè)備
印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB樣板上的設(shè)備,它是對工藝和質(zhì)量影響大的設(shè)備。印刷機(jī)首要分為手動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)和全自動印刷機(jī)。這些印刷機(jī)有各種不同的特征和功用,根據(jù)不同的需求,運(yùn)用不同的印刷機(jī),以到達(dá)優(yōu)的質(zhì)量。
散熱器焊接原理
釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料,操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時(shí)釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài),液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細(xì)流動、填充、鋪展與母材相互作用(溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物)。
工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)
其它因素
被動元件的立碑效應(yīng)是鉛錫焊接過程中經(jīng)常需要考慮的問題,無鉛焊錫更高的熔點(diǎn)及更大的表面張力將使這一問題更加嚴(yán)重。錫膏在被動元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因,另外,線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對稱也會導(dǎo)致立碑。使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進(jìn)行回流焊是散熱模組焊接的一個(gè)實(shí)例。可能因?yàn)橛谐谅窨椎暮副P升溫更快,當(dāng)被動元件焊盤處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯,原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導(dǎo)致升溫非常快。
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