銅鉬銅熱沉片推薦 熱沉鎢鉬科技

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！我們可以為客戶提供各種厚度和不同層數結構的層片結構材料，以滿足客戶的各種使用要求。

銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導率和較低的膨脹系數，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，例如可以成卷的連續軋制復合生產Cu/Invar/Cu復合板材，能夠大大降低生產成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應用于PCB的芯層和引線框架材料。主要特征是將粉末冶金制得的鉬板和銅板材軋制成不同厚度，高溫退火去除內應力，再將不同厚度比的鉬板和銅板材進行表面打磨清洗，烘干后層疊放入氫氣隧道爐中，在高溫和一定壓力的作用下復合成層狀復合板材。

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銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）散熱片產品介紹: 銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。

鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計（用專業術語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

銅鉬銅Cu/Mo/Cu（CMC）熱沉材料是類似三明治結構的復合材料，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。