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DIP - 雙列直插式封裝技術

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。（7）如FUT測試有異常的PWB，需重測ICT應在測試ICT前在靜電網(wǎng)上放電。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務加工廠，自創(chuàng)辦以來引進歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設備和技術及先進的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務。現(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。·強大快速的交貨能力及一致性的品質配套元器件供應·與國際知名品牌元器件生產(chǎn)商及代理商合作,提供原料的品質保障及交期保障。可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質 服務1OO%滿意!

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。*歡迎小批量產(chǎn)品企業(yè)、科研機構、開發(fā)部門、抄板公司、PCB布線設計公司等查詢合作。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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