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化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

電鍍硬鉻、硬鎳是模具表面處理技術中的傳統技術，通過利用電化學的方法在模具工作面上沉積薄層金屬或合金的一種濕式鍍覆。電鍍操作溫度低，模具發生變形較小，模具本身的性能幾乎不受影響，鍍層的摩擦系數低，顯微硬度可達800HV，可以大大提高模具的耐磨性。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金的無異。

化學鍍鎳加工方式得到了廣泛應用，是金屬表面處理的主要方式，簡單方便，節能減耗，而且鍍層美觀，效果好。但是要注意的是，加工以后要注意對廢渣廢液進行處理，不能直接排放，否則會污染環境。

一定要維護好鍍槽的化學鍍鎳溶液,需要被鍍的零件的材質在鍍前一定要搞清楚,分析一下它對鍍槽溶液有什么影響,對溶液有沒有危害,確定零件對溶液安全后,方可開始工作。在施鍍過程中,不要隨便將鍍件放進溶液中,要將表面處理干凈，沒有油污以及鐵銹等，如果直接放入會污染化學鍍鎳溶液，影響產品質量。

為什么化學鍍鎳使用這么廣泛呢？金屬設備的使用都有一定的局限性，容易受腐蝕，所以必須要經過處理，才能改善其性能，延長使用時間，這樣對企業的生產成本也可以降低，促進企業的發展。可以預見，化學鍍鎳的應用將會越來越廣泛。

化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕與耐磨性能。化學鍍鎳層的化學穩定性高于電鍍鎳層的化學穩定性。

化學鍍鎳技術在微電子器件制造業中應用的增長十分迅速。據報導施樂公司在超大規模集成電路多層芯片的互連和導通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術；其產品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環和各項電性能的試驗。

化學鍍鎳是計算機薄膜硬磁盤制造中的關鍵步驟之一。主要是在經過精細加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續的真空濺射磁記錄薄膜做預備。化學鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應力且為壓應力。