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板卡回收

板卡整體為拼裝結(jié)構(gòu)，可拆卸組裝，機(jī)柜下艙體為電池安裝空間，上艙為嵌入式開(kāi)關(guān)電源、交直流配電單元安裝空間。在設(shè)計(jì)上具備承受各種氣候環(huán)境的能力，包括雨、雪、冰雹、風(fēng)、冰、鹽霧、沙塵暴、雷電、電磁兼容及不同等級(jí)的太陽(yáng)輻射等。板卡采用熱浸鍍鋅鋼板或者夾心板設(shè)計(jì)，保溫材料為PEF，厚度20-45mm。外側(cè)面板采用厚度為1.5mm鋼板，內(nèi)側(cè)鋼板采用厚度為1.0mm鋼板。機(jī)柜底座、電池架采用厚度為2.0mm的熱浸鍍鋅鋼板，底座高度為150-200mm。電池架滿足2組150Ah鉛酸電池或者膠體電池的安裝空間。

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清潔維護(hù)有講究 拆裝板卡要謹(jǐn)慎

仔細(xì)觀察AGP插槽沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有針腳、彎針的現(xiàn)象，用手輕輕地?fù)軇?dòng)AGP插槽，明顯感覺(jué)到插槽有些松動(dòng)。卸下主板固定螺絲，把主板拿在手中翻看，發(fā)現(xiàn)AGP插槽背面有幾處焊點(diǎn)已經(jīng)脫焊。找來(lái)電烙鐵重新焊好，通電開(kāi)機(jī)，一切正常。朋友感慨地說(shuō)：想不到給愛(ài)機(jī)作維護(hù)也有這么大的學(xué)問(wèn)，以后做清潔工作時(shí)一定要輕拿輕放。

定期維護(hù)機(jī)器是一種良好的習(xí)慣，但也要講究一定的方法，上文所述的問(wèn)題多半是由于頻繁地拆裝顯卡或是操作不當(dāng)造成的。因此建議朋友們?cè)诎惭b各類板卡設(shè)備時(shí)，一定要多加小心，不可用蠻力，理性安裝，才能保證設(shè)備不會(huì)因安裝不當(dāng)而損壞。還有一點(diǎn)要提醒朋友們，除非具有良好的電氣知識(shí)，否則不要輕易對(duì)板卡進(jìn)行焊接處理，以免造成不必要的損失。

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板卡用料主要看機(jī)箱所用的材質(zhì)，機(jī)箱邊角是否經(jīng)過(guò)卷邊處理，材質(zhì)的好壞也直接影響到抗電磁輻射的性能。只有鈑金的才是當(dāng)代盛行的，隨著鈑金的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，鈑金件的設(shè)計(jì)變成了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中很重要的一環(huán)，機(jī)械工程師要有熟練掌握鈑金件的設(shè)計(jì)技巧，使得設(shè)計(jì)的鈑金既滿足產(chǎn)品的功能和外觀等要求，又能使得沖壓模具制造簡(jiǎn)單、成本低。鈑金加工的板卡不僅外觀好看，而且耐用，壽命長(zhǎng)。而且除了外觀要求，鈑金的設(shè)計(jì)應(yīng)當(dāng)保證沖壓工序簡(jiǎn)單、沖壓模具制作容易、鈑金沖壓質(zhì)量高、尺寸穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)

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工控機(jī)板卡常見(jiàn)的安裝方式

ISA插槽指的是基于ISA總線的擴(kuò)展插槽，顏色通常是黑色，它比PCI接口插槽要長(zhǎng)些，處在工控機(jī)主板的下端。是16位插槽，傳輸率8MB/sec，可以外接顯卡，聲卡，網(wǎng)卡和一些所謂的多功能接口卡。但是現(xiàn)在ISA插槽已經(jīng)很少了，主流用的就是pci槽。

PCI插槽指的是基于PCI局部總線的擴(kuò)展插槽。它的顏色一般是乳白色，在主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。可插接內(nèi)置Modem、內(nèi)置ADSL Modem、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、視頻采集卡等等的擴(kuò)展卡

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板卡基本配置

LE2BN66ED000N66E直流總裝機(jī)柜（共8路60A輸出，單路2200W，600 × 600 × 2200mm）

LE2BN66EA000N66E交流總裝機(jī)柜（共4路16A輸出，單路2500W，600 × 600 × 2200mm）

ET1BS12704E0S12700E-4 總裝機(jī)箱

ET1BS12708E0S12700E-8 總裝機(jī)箱

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板卡簡(jiǎn)介

面向業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)的多業(yè)務(wù)路由交換機(jī)，該產(chǎn)品基于H3C自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Comware V7操作系統(tǒng)，以IRF2（Intelligent Resilient framework2，第二代智能彈性架構(gòu)）為系統(tǒng)基石的虛擬化軟件系統(tǒng)，支持TRILL和MDC（一虛多）技術(shù)，進(jìn)一步融合MPLS、IPv6等多種網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)，提供不間斷轉(zhuǎn)發(fā)、不間斷升級(jí)、優(yōu)雅重啟、環(huán)網(wǎng)保護(hù)等多種高可靠技術(shù)，在提高用戶生產(chǎn)效率的同時(shí)，保證了網(wǎng)絡(luò)正常運(yùn)行時(shí)間，從而降低了客戶的總擁有成本（TCO）。H3C S7000E可配備雙主控雙電源，并且符合“限制電子設(shè)備有害物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)（RoHS）”，是綠色環(huán)保的路由交換機(jī)。 適用于7000系列核心交換機(jī) H3C S7003E 交換路由引擎模塊,turbo 版,24 端口千兆以太網(wǎng)電接口(RJ45) 4 端口萬(wàn)兆以太網(wǎng)光接口(SFP ,LC)(SC)

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問(wèn)題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過(guò)孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開(kāi)來(lái)看，過(guò)孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過(guò)孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過(guò)孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問(wèn)題。另外，過(guò)孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過(guò)孔是非常重要的事情。

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過(guò)孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過(guò)孔方式，即N N 過(guò)孔方式，來(lái)改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)