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發布時間：2021-10-26 07:52
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在同一個基片上用蒸發、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半導體芯片或單片集成電路。
按無源網路中元件參數的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數和分布參數兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波段。
特點與應用 與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點是所制作的元件參數范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設備比較昂貴、生產成本較高。
薄膜混合集成電路適用于各種電路，特別是要求精度高、穩定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合于微波電路。
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主要工藝 薄膜混合集成電路所用基片有多種，常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有時也用藍寶石和單晶硅基片。為了實現緊密組裝和自動化生產，一般使用標準基片。
氣門組的結構主要由氣門、氣門彈簧、氣門鎖夾等組成，通常情況下，進氣口的直徑要大于排氣口，主要是為了增加進氣量，來提高燃燒效率，從而獲得更好的動力輸出。
『中間為氣門彈簧、右端為氣門以及兩個鎖夾』
氣門個數有2、3、4、5四種情況，其中目前主流的為4氣門，原因有二。分離間隙：離合器分離后，從動盤前后端面與飛輪及壓盤表面間的間隙。其一，相比2、3個氣門，4氣門的氣門直徑小、同材料的情況質量會更輕，由于物體的慣性與質量成正比，因此4氣門的運動慣性相對較小，從而會更加靈活、開啟或關閉的角度也更。其二，5氣門的結構制造上會更復雜，對應的生產成本和維修保養費用也會增加，且氣門越多，各氣門孔之間的厚度會相應變薄，從而降低了缸蓋強度，因此4氣門的應用較廣泛。
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