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發布時間:2021-08-12 18:17  
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爐溫測試儀,爐溫跟蹤儀,爐溫儀,爐溫曲線測試儀,爐溫測量儀,爐溫記錄儀,溫度記錄儀,溫度跟蹤儀,溫度記錄儀,爐溫,
不良:焊點橋接或短路
原因:
a) PCB設計不合理,焊盤間距過窄;
b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經接近或已經碰上;
c) PCB預熱溫度過低,焊接時元件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低;
d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊劑活性差。
對策:
a) 按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂
直,SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬(設計一個竊錫焊盤)。
b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型,如采用短插一次焊工藝,焊接面元件引
腳露出PCB表面0.8~3mm,插裝時要求元件體端正。
c)根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度,PCB底面溫度在90-130。
d) 錫波溫度250 /-5℃,焊接時間3~5S。溫度略低時,傳送帶速度應調慢些。
f) 更換助焊劑。
【關于鋁輪轂熱處理】
iBoo爐溫跟蹤儀在高溫環境中進行溫度曲線測繪,主要用于鋁合金輪轂熱處理爐和產品一起通過熱處理爐,在預設位置監測爐溫和產品溫度,iBoo爐溫測試曲線測試報告可用來獲取爐內精i確而全i面的溫度曲線。將告訴您如何和在哪里來優化操作。增加線速度和產品質量。有利于故障診斷,優化工藝,預防維護,節約能源。iBoo爐溫測試儀在900度以上,測試時間大于8小時的的無水隔熱箱上技術成熟,用戶眾多,經受了各種考驗,贏得用戶的一致好評。

測定過程
根據工藝要求進行溫度測量點是650℃,850和1000的℃℃,fp21溫度控制表,設定溫度曲線。在控制甚至設定溫度120,開始確定熱電偶的價值。每分鐘讀1次,3次在一排,如果在所需的溫度±5℃各點的溫度,溫度測量,否則繼續直到等溫的,均勻的溫度或時間達到3H(設定加熱時間)到目前為止,記錄溫度。調整fp21表,從650℃加熱到850℃,保溫120min,重復650℃溫度測量程序。也從850到1100℃℃保溫溫度,120min,重復650℃溫度測量程序。以上數據到表中的記錄,測定,通過空氣爐冷卻步驟正常冷卻。以及有紙溫度記錄儀無須電腦知識而適用于一些低知識水準員工操作場合的管理和控制,有紙溫度記錄儀一時還無法被無紙記錄儀完全替代。
