溫度記錄儀性價比生產廠家【奇兵】

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不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上；

c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

f) 更換助焊劑。

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。隨著溫區的增多，其溫度曲線的輪廓與爐子的溫度設置將更加接近，這將會方便于爐溫的調節。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。

如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。3、在過爐時一定要套上隔熱性能好的TC專用隔熱套，避免在過爐時高溫烤壞儀器。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發現，但要知道虛焊會在焊后的質量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現問題。使用中出現問題會嚴重影響制定的i低利潤指標，不僅僅是因為作現場更換時會產生的費用，而且由于客戶發現到了質量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

相當值得一說的就是iBoo爐溫跟蹤儀，iBoo爐溫跟蹤儀為臺灣制造中國品牌；以行業經驗豐富，隔熱技術領i先，用戶多口碑好，應用領域全i面而在爐溫測試儀行業享有盛譽。

爐溫測試儀行業目前處于國產與進口混戰，國產與國產紛爭的激烈競爭狀態；同時爐溫測試儀行業的新力量也不斷產生。

爐溫測試儀項目已經從有神秘色彩的儀器逐漸成為一般類儀器，同時爐溫測試儀的利潤也在逐漸下滑。

從爐溫測試儀的市場容量上看，爐溫測試儀的使用量是逐年增加的；但由于參與者的數量劇增，每個爐溫測試儀行業的參與者想保持和增加市場份額的難度越來越大。

爐溫測試儀的成本主要有：主機研發與生產成本，軟件研發與完善升級成本，爐溫測試儀相關各種配件成本，廣告投放成本，辦公費用，財務費用，差旅費用，售后服務費用等。