C(4) 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產。(5) 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。(6) 布局的首要原則是保證布線的布通率,移動器件時注意飛線的連接,把有連線關系的器件放在一起。(7) 盡可能地減小環路面積,以抑制開關電源的輻擾四、 布線開關電源中包含有高頻信號,PCB上任何印制線都可以起到天線的作用,印制線的長度和寬度會影響其阻抗和感抗,從而影響頻率響應。即使是通過直流信號的印制線也會從鄰近的印制線耦合到射頻信號并造成電路問題(甚至再次輻射出干擾信號)。

處理異音的方法之一 23.浸漆的TDK RF電感與未浸漆的鼓狀差模電感,浸漆磁芯產生的噪音要小12dB 處理異音的方法之二 24.變壓器生產時真空浸漆,可以使其工作在較低的磁通密度,使用環氧樹脂黑膠填充三個中柱上的縫隙 處理異音的方法之三25.電路設計,啟動電阻如果使用在整流前時,要加串一顆幾百K的電阻。理由:電阻短路時,不會造成IC和MOSFET損壞。 26.電路設計,高壓大電容并一顆103P瓷片電容位置。理由:對幅射30-60MHz都有一定的作用。 空間允許的話PCB Layout留一個位置吧,方便EMI整改 27.在進行EMS項目測試時,需測試出產品的程序,直到產品損壞為止。
整改措施:通過斷開PCB銅箔使用一根導線連到輸出電容地,隔開ME4312B芯片地,如下圖: 通過以上處理,燈閃問題已經解決,測試結果如下:CV15V 1.043ACV14V 1.043ACV13V 1.043ACV12V 1.043ACV11V 1.043ACV10V 1.043ACV9V 1.043ACV8.5V 1.043ACV8V VCC欠壓保護0-94mA轉綠燈 96mA以上轉紅燈轉燈比例 94/1043=9%,轉燈比例可以控制在3-12% 64.一個近貼片電容漲價的應對小技巧,貼片電容都預留一個插件位置,或104都改為224P,這樣相對便宜很多。