柔性線路板基材廠品牌企業【斯固特納】

覆銅板和電路板的區別

區別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發過去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無需動手連線。

電路板是一種按照標準IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。中國覆銅板從1980年左右開始飛速發展，那個時候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業的熱潮。相比專業的PCB制板，洞洞板具有以下優勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾天時間內爭分奪秒地完成，所以大多使用電路板。

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

斯固特納——專業提供柔性覆銅板，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產品求發展，以質量求生存，我們熱誠地歡迎與國內外的各位同仁合作共創輝煌。

撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求

電子級PI薄膜有許多的應用領域，不同的應用領域對它的性能要求又有所不同。這里舉例的應用領域較大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求。

隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當地選擇它的撓性基板材料—FCCL的原材料，對保證所制成的產品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機械性能是非常重要的。

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覆銅板發展前景

FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更?。?、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；3、價格。這里舉例的應用領域較大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求?，F階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達到更高要求。

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