盤錦電路板貼片價格源頭好貨「多圖」

點膠壓力（背壓）：目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點，從而造成缺陷。應根據使用膠水的參數及工作環境溫度來調整壓力值。加工環境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。SMT貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志，更與企業的生存和發展休戚相關。反之亦然。

針頭大?。涸趕mt加工過程中，針頭的內徑應為膠點直徑的一半，加工過程中，選取點膠針頭應考慮PCB上焊盤的大小：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產效率，又可以保證膠點質量。SMT貼片加工時要有措施:企業內部建立質量(TQC)機構網絡，作到質量反饋及時、準確挑選人員素質好的作為生產線的質檢員，而行政上仍屬質量部管理，從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。

貼片電感和貼片電阻的區分：根據外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長方形為主。當需要區分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時，一般認定為電感。測量電阻數值——電感的電阻值比較小，電阻的電阻值相對大些。

貼片電容和貼片電阻的區分：看顏色——貼片電容多為灰色、青灰色、黃色，通常為比硬紙殼稍淺的黃色。有的貼片電容上沒有印字，主要是其經過高溫燒結而成，導致無法在其表面印字。看標志——貼片電容在電路中的符號為“C”，貼片電阻的符號為“R”。

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網：激光鋼網/電拋光蝕刻鋼網。插件后焊加工、測試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產，看數量而定；一般情況3-5個工作日內交貨（如有SMT貼片一起另計）

大量插件后焊批量生產，一般情況5-7個工作日內交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。

一個好的電子產品，除了產品自身的功能以外，電路設計（ECD）和電磁兼容設計（EMCD）的技術水平，對產品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。

現代的電子產品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，以前在電子線路設計中很少出現的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現在反而變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。CAD（計算機輔助設計）在電子線路設計方面的應用，很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但電磁兼容設計，盡管目前采用了先進的CAD技術，還是很難幫得上忙。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。