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發布時間：2021-07-12 10:02
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設備基本功能:1、基本工藝流程:選點噴霧(可編程)→選點預熱→選點焊接。2、生產節拍: 30S。每小時可生產120塊PCB。3、可生產其他至大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB.生產不同PCB時，預熱噴口、焊接噴口要更換;噴霧要重新編程。4、控制方式: PLC 觸摸屏方式。可調的工藝參數:噴霧量、預熱溫度、焊接溫度、噴錫高度、輸送速度。
隨著通孔元器件(尤其是大熱容童或細間距元器件的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產品，手工焊的焊接品質已不能符合電裝生產的要求，波峰焊在具體使用中又不能完全滿足小批置多品種的生產應用，選擇性波峰焊的應用在近幾年得到了飛速的發展。從發展的角度來看，未來的通孔器件焊接在整個電裝行業的焊接比例會越來越少，但對通孔焊接品質的要求會越來越高,這與選擇性波峰焊設備本身的特點是完全吻合的。
選擇性焊接點與周圍零件的安全距離(基于選用至小的噴嘴——外徑6mm)選擇性焊接點與周圍零件的安全距離取決于:1.焊接噴嘴的尺寸；2.與周圍零件的距離。選擇多大的焊接噴嘴來完成焊接，取決于焊點與周圍零件的距離。對于一個新的印制電路板設計我們必須考慮以下頁面所示的焊接噴嘴至小尺寸。至小的焊接噴嘴是6mm*。基于這些噴嘴的外部尺寸，我們必須加一個安全距離來避免焊接時潤濕到周圍的SMD零件。如果我們使用單點焊接模組，有以下幾種焊接方式：1.單點焊接；2.拖焊。
