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精密點膠機如何滿足集成電路封裝技術需求？

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機，它的點膠很適合集成電路封裝的要求。

硅膠大部分可分為有機硅膠和無機硅膠，一般來說全自動點膠機采用的是有機硅膠，具有耐高溫性、耐老化、電氣絕緣性能、生理可塑性這些，適宜運用在LED燈管封裝生產制造中，由于LED燈管長期使用就會經常出現溫度過高的問題，為了避免LED燈管熱度過高導致膠水融化，選擇硅膠在LED燈管點膠生產中運用再適宜不過了。全自動點膠機在工作中時可以全自動對有機硅膠正確處理，確保LED燈管封裝品質。

在全自動點膠機的過程中，由于粘度高，有時會拉絲，影響點膠的質量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？

解決方案：

提前關膠

提前關膠即提前關膠距離，是指在連續軌跡涂膠中，在到達終點之前先關閉膠頭，以余壓和余膠走完后一段軌跡，避免結束段堆膠。這段軌跡的長度即“關膠距離”。

結束動作

在整個示教軌跡點膠結束后，為了方便取放工件、提高加工效率或者消除加工誤差，用戶可以設定膠頭移動至指l定位置，或加工文件起點，或加工檔結束點，或復位，或進行相連接。這個工程稱為結束動作。