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故障特點 /電子元器件

電器設備內部的電子元器件雖然數量，但其故障卻是有規律可循的。集成電路損壞的特點

集成電路內部結構，功能，一部分損壞都無法正常工作。集成電路的損壞也有兩種：徹底損壞、熱穩定性不良。徹底損壞時，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。對熱穩定性差的，可以在設備工作時，用無水酒精冷卻被懷疑的集成電路，故障發生時間推遲或不再發生故障，判定。測試時，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對測試產生影響。通常只能更換新集成電路來排除。

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檢測方法/電子元器件

電阻器

1 固定電阻器的檢測。

A 將兩表筆(不分正負)分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值。為了提高測量精度，應根據被測電阻標稱值的大小來選擇量程。由于歐姆擋刻度的非線性關系，它的中間一段分度較為精細，因此應使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20%～80%弧度范圍內，以使測量更準確。根據電阻誤差等級不同。B被測色碼電感器直流電阻值的大小與繞制電感器線圈所用的漆包線徑、繞制圈數有直接關系，只要能測出電阻值，則可認為被測色碼電感器是正常的。讀數與標稱阻值之間分別允許有±5%、±10%或±20%的誤差。如不相符，超出誤差范圍，則說明該電阻值變值了。

B 注意：測試時，特別是在測幾十kΩ以上阻值的電阻時，手不要觸及表筆和電阻的導電部分；但因NTC熱敏電阻對溫度很敏感，故測試時應注意以下幾點：ARt是生產廠家在環境溫度為25℃時所測得的，所以用萬用表測量Rt時，亦應在環境溫度接近25℃時進行，以保證測試的可信度。被檢測的電阻從電路中焊下來，至少要焊開一個頭，以免電路中的其他元件對測試產生影響，造成測量誤差；色環電阻的阻值雖然能以色環標志來確定，但在使用時1好還是用萬用表測試一下其實際阻值。

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SMT技術進入90年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產品向便據式/小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。本文試圖就BGA器件的組裝特點以及焊點的質量控制作一介紹。B將一光源對準光敏電阻的透光窗口，此時萬用表的指針應有較大幅度的擺動，阻值明顯減些此值越小說明光敏電阻性能越好。