湖南線路板生產價格常用指南「盛鴻德電子」

更清潔的無需化學與水清洗的噴墨印刷導線圖形技術，是種干法生產工藝。該技術關鍵是噴墨印刷機與導電膏材料，現在國外開發成功了納米級的導電膏材料，使得噴墨印制技術進入實際應用。這是印制板邁向清潔生產的革命性變化。國內符合印制板跨線與貫通孔使用的微米級導電膏材料還缺少，納米級導電膏材料更無影了。

在清潔生產中還期待著無qing電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學沉銅工藝材料等，有必要加快研制并應用于印制板生產。

電子設備向數字化發展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經面臨的有低介電常數、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩定性等等要求，達到這些要求的關鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數字化電子設備需要應用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結劑撓性覆銅箔板材料。

特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，會產生一個瞬間電流。

如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電壓為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。

信號在傳輸的過程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發生變化，信號就會在阻抗不連續的結點產生反射。

影響特性阻抗的因素有：介電常數、介質厚度、線寬、銅箔厚度。