線路板代加工品質售后無憂 盛鴻德電子有限公司

電子設備向數字化發展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經面臨的有低介電常數、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩定性等等要求，達到這些要求的關鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數字化電子設備需要應用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結劑撓性覆銅箔板材料。

上述此種“訊號”傳輸時所受到的阻力，另稱為“特性阻抗”，代表符號為Z0。

所以，PCB導線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還不夠，還要控制導線的特性阻抗問題。就是說，高速傳輸、高頻訊號傳輸的傳輸線，在質量上要比傳輸導線嚴格得多。不再是“開路/短路”測試過關，或者缺口、毛刺未超過線寬的20%，就能接收。必須要求測定特性阻抗值，這個阻抗也要控制在公差以內，否則，只有報廢，不得返工。

金手開通窗問題：通常我們的金手指都是做開通窗處理。如果想要開通窗，設計的時候就一定要圖紙設計為開通窗處理，不要設計為蓋油。因為電路板廠家生產的時候不是所有工程人員都會和你確認，按資料制作還是開通窗處理。

過孔到線，過孔到孔問題：在設計中過孔到線至少要保證有0.2MM的間距，孔到孔0.3MM的間距，在生產過程中過孔，焊盤，線路都是需要補償的。原稿圖紙需要留有間距也方便在處理生產圖紙有足夠的位置進行補償，如果生產圖紙不補償，通過蝕刻后，成品就一定會小于設計。