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發布時間:2021-01-12 15:12  
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為較優化裝配過程,可制造性設計(DFM)規則會對組件布局產生限制。如果裝配部門允許組件移動,可以對電路適當優化,更便于自動布線。所定義的規則和約束條件會影響布局設計。
在布局時需考慮布線路徑和過孔區域。這些路徑和區域對設計人員而言是顯而易見的,但自動布線工具一次只會考慮一個信號,通過設置布線約束條件以及設定可布信號線的層,可以使布線工具能像設計師所設想的那樣完成布線。

蝕刻:蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻利用蝕刻液與銅層反應,蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。
曝光:經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上。
蝕刻曝光就是通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
簡單的講蝕刻工藝是五金沖壓工藝的延伸,也稱為光化學蝕刻,也有人稱為腐蝕。五金沖壓是開模具沖壓成型,但沖壓工藝比較粗糙,公差大,精度不高,對于高粗度的零件解決不了,蝕刻工藝解決了工業生產中對高精密零件需求。蝕刻就利用光化學把圖紙轉移到鋼片上,通過化學藥反應的原理,把不要的部分腐蝕掉,產品的部保留下來。