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發布時間:2021-09-01 14:09  
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半導體的廣泛應用使得人們對其質量要求越來越高。半導體生產過程中塑封表面缺陷的檢測得到更多生產廠家的重視。本文對SOT-23封裝式半導體的表面塑封缺陷進行了研究,改進并優化半導體質量缺陷檢測系統,通過邊緣檢測算法提取半導體管體的塑封邊緣,確定被檢管體的位姿,縮小檢測范圍,使用基于邊緣點的模板匹配算法來判斷字符的完整性,后利用差影法準確地檢測出塑封缺陷。經工廠試用后,結果顯示此系統能有效地檢測出表面質量缺陷。
于機器視覺技術對板材表面缺陷檢測進行研究,設計了在線檢測的硬件系統和軟件處理流程,介紹了圖像預處理、圖像分割和目標提取等處理方法并對缺陷圖像進行相應處理。利用C 軟件對板材缺陷在線檢測進行人機交互界面設計和在線調試及在線檢測。實驗結果表明,本檢測方法可行,誤檢率低,可很好地應用于木材自動化生產過程的在線檢測。