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耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

高溫標(biāo)簽在SMT印刷線路板制作流程

高溫標(biāo)簽在SMT印刷電路板制造過(guò)程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)

焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標(biāo)簽在這些過(guò)程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

什么是耐高溫標(biāo)簽？SMT耐高溫標(biāo)簽怎么使用？

耐高溫標(biāo)簽大部分應(yīng)用于特殊的工業(yè)環(huán)境,如：SMT電路板貼裝、MES、鋼鐵行業(yè)熱軋鋼、鋁業(yè)、陶器等行業(yè)；作為用戶想要實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)制程控制的可視化標(biāo)識(shí)、條碼自動(dòng)化管理及質(zhì)量追溯時(shí)條碼和文字的載體，特殊環(huán)境下不僅要耐高溫還需要具備抗化學(xué)腐蝕、抗摩擦、具備粘性等特性。可用于條碼打印機(jī)熱轉(zhuǎn)印、商標(biāo)機(jī)和輪轉(zhuǎn)機(jī)印刷等……

耐高溫標(biāo)簽材料以聚酰亞1胺薄膜為基材,涂以進(jìn)口耐高溫有機(jī)硅壓敏膠而成。膠帶具有很好的耐高溫性,電絕緣性抗化學(xué)性,且無(wú)毒、無(wú)異味、對(duì)人體及環(huán)境無(wú)害。適用于PCB、鋼材、鋁材等高溫場(chǎng)合下的可識(shí)別跟蹤標(biāo)簽;并可制成各種高溫標(biāo)簽，使用起來(lái)十分方便。耐高溫標(biāo)簽供應(yīng)商

耐高溫標(biāo)簽由基材、膠黏劑、底材部分組成：

基材： 25um（或50um）涂層處理聚酰亞1胺薄膜未經(jīng)涂層處理的聚酰亞1胺不能滿足性能要求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對(duì)材料顏色與光澤度的要求。耐高溫標(biāo)簽供應(yīng)商

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