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安裝方式DIP封裝元件可以用通孔插裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大或是單價較高的集成電路使用。像測試設備或燒錄器等，常常需要安裝及拆下集成電路的場合，會使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作為教學、開發設計或元件設計而使用。

用途:采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進行預加工

首先，預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。