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     導(dǎo)熱硅膠片是一款熱傳導(dǎo)界面材料,選用原料制成，用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面,熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,提高散熱性能及提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。與傳熱化合物相比，導(dǎo)熱膠除了散熱功能外還有支撐和固定元件的優(yōu)勢。

    導(dǎo)熱膠通常被用來為電子電力設(shè)備散熱。例如用于粘接散熱器，其導(dǎo)熱性降低了熱應(yīng)變，從而預(yù)防了電子元件的性能損失或故障。

       導(dǎo)熱膠是填充金屬或者無機(jī)填充材料的合成樹脂。通過添加金屬填料如銀或石墨，可以得到的熱導(dǎo)率。然而，這也使膠水具有導(dǎo)電性，這在很多應(yīng)用中是不受歡迎的。為了同時實現(xiàn)導(dǎo)熱和絕緣，必須使用陶瓷或礦物質(zhì)填料來填充膠水。

      與傳熱化合物相比，導(dǎo)熱膠除了散熱功能外還有支撐和固定元件的優(yōu)勢。

導(dǎo)用硅膠墊片制作的常用基材與輔料

有機(jī)硅樹脂（基礎(chǔ)原料）

1.絕緣導(dǎo)熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機(jī)硅增塑劑

2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

3.無機(jī)著色劑（用來給產(chǎn)品填充特定顏色）

4.交聯(lián)劑（使產(chǎn)品附帶微粘性）

5.催化劑（工藝成型要求）

注：導(dǎo)熱硅膠墊起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路并且能填充縫隙

填料包括以下金屬和無機(jī)填料：

1.金屬粉末填料：銅粉..鐵粉.錫粉.鎳粉等；

2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；

3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；

4.無機(jī)非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)雀邷啬z布報價

導(dǎo)熱片可以分為導(dǎo)熱硅膠墊和非硅硅膠墊片

絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠墊的絕緣性能好壞，都是由填料粒子的絕緣性能好壞來決定。    

1、導(dǎo)熱硅膠墊                                

導(dǎo)熱硅膠墊又又根據(jù)產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)以及表面加料分為很多小類，沒個都有自己不同的特性

2、非硅硅膠墊片                                  

非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求

什么膠帶耐高溫-高溫膠帶殘留怎么解決

    在異常過程中可能會出現(xiàn)產(chǎn)量，如果在生產(chǎn)線生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)殘留物，應(yīng)立即將異常偽像拉出，單獨注冊，也用于在線產(chǎn)品，以增加反射強(qiáng)度，可能會持續(xù)一段時間必要的壞數(shù)計算，分析殘膠率，后根據(jù)實際情況分離出這批膠帶，直到找到問題根源，才能投入生產(chǎn)。為了發(fā)現(xiàn)并分離出殘留的橡膠零件，可以用棉布沾上幾天的水擦拭即可清洗，也可以使用相同類型的膠帶來清除殘留的膠帶。（8）勿使膠帶蛇行或蠕行，要保持拖輥，立輥靈活，張緊力要適度。高溫膠布報價