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 2.2.2偏壓濺射biassputtering：在濺射過程中，將偏壓施加于基片以及膜層的濺射。

   2.2.3直流二級濺射directcurrenodesputtering：通過二個(gè)電極間的直流電壓，使氣體自持放電并把靶作為陰極的濺射。

   2.2.4非對稱流濺射asymmtricalternatecurrentsputtering：通過二個(gè)電極間的非對稱流電壓，使氣體自持放電并把靶作為吸收較大正離子流的電極。

   2.2.5高頻二極濺射highfrequencydiodesputtering：通過二個(gè)電極間的高頻電壓獲得高頻放電而使靶極獲得負(fù)電位的濺射。

   2.2.6熱陰極直流濺射（三極型濺射）hotcathodedirectcurrentsputtering：借助于熱陰極和陽極獲得非自持氣體放電，氣體放電所產(chǎn)生的離子，由在陽極和陰極（靶）之間所施加的電壓加速而轟擊靶的濺射。

真空鍍膜加工與電鍍?nèi)莾苫厥聝骸Ｕ婵斟兡ぜ庸な前盐矬w放入真空室里，在真空狀態(tài)下把所要鍍的金屬加熱蒸發(fā)，然后被鍍物體在里面轉(zhuǎn)動把金屬顆粒吸附在被鍍物體表面，鍍后為了不使金屬顆粒氧化在表面再噴透明面油從而增加結(jié)合力和隔離空氣。一般來說真空鍍膜加工不能鍍的材料是那些表面柔軟易變形的材料，還有就是不易干燥的材料。電鍍一般是ABS塑料才可以處理成導(dǎo)電體再電鍍。

真空鍍膜加工使用過程中需要使用水嗎？會產(chǎn)生什么廢氣

真空鍍膜加工腔體里面是不允許有水的，否則就抽不了真空，不過鍍膜機(jī)是需要有冷卻水循環(huán)冷卻，至于廢氣還是要分抽真空鍍膜腔體內(nèi)的空氣，還是指抽高真空后真空腔體內(nèi)溢出的水蒸氣和油氣分子。

真空鍍膜的特點(diǎn)是什么？

 1.真空鍍膜可以在固態(tài)基體上鍍制金屬，合金，半導(dǎo)體薄膜及各種化合物薄膜拜，薄膜的成分可以在大范圍內(nèi)調(diào)控。

 2.真空鍍膜可以鍍制高純度，高致密度，與基體結(jié)合力強(qiáng)的各種功能薄膜拜。特別是各種金屬五金產(chǎn)品，大規(guī)模集成電路，小分子有機(jī)顯示器件等很多器件所需的主體薄膜只能在真空條件下制備，其他制模技術(shù)無法滿足要求。

 3.真空鍍膜對環(huán)境無污染，特別是PVD方法。

 4.真空鍍膜是需要有真空設(shè)備來完成的鍍膜，所以成本比較高，但真空鍍膜產(chǎn)品耐磨性好，耐腐蝕，環(huán)保，產(chǎn)品可過ROHS測試。