回收電子元器件常用解決方案 江蘇宏勝再生環保

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。BGA技術的出現是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點封裝的一大進步，它實現了器件更小、引線更多，以及優良的電性能，另外還有一些超過常規組裝技術的性能優勢。

檢測方法/電子元器件

電解電容器的檢測

可變電容器的檢測

A 用手輕輕旋動轉軸，應感覺十分平滑，不應感覺有時松時緊甚至有卡滯現象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個方向推動時，轉軸不應有松動的現象。

B 用一只手旋動轉軸，另一只手輕摸動片組的外緣，不應感覺有任何松脫現象。轉軸與動片之間接觸不良的可變電容器，是不能再繼續使用的。

C 將萬用表置于R×10k擋，一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端，另一只手將轉軸緩緩旋動幾個來回，萬用表指針都應在無窮大位置不動。在旋動轉軸的過程中，如果指針有時指向零，說明動片和定片之間存在短路點；我們認為電感器和電容器一樣，也是一種儲能元件，它能把電能轉變為磁場能，并在磁場中儲存能量。如果碰到某一角度，萬用表讀數不為無窮大而是出現一定阻值，說明可變電容器動片與定片之間存在漏電現象。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。若測得的阻值為無窮大，則說明此熔斷電阻器已失效開路，若測得的阻值與標稱值相差甚遠，表明電阻變值，也不宜再使用。

CBGA 封裝的優點如下：1、氣密性好，抗濕氣性能高，因而封裝組件的長期可靠性高；2、與 PBGA 器件相比，電絕緣特性更好；3、與 PBGA 器件相比，封裝密度更高；4、散熱性能優于 PBGA 結構。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。許多生產廠商用于分析電子測試結果的X射線設備，也存在能否測試BGA器件焊接點再流焊特性的問題。

TBGA(載帶型焊球數組)封裝

TBGA（Tape Ball Grid Array） 是一種有腔體結構，TBGA 封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上；用作電路I/O 端的周邊數組焊料球安裝在柔性載帶下面；它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結在芯腔的銅熱沉上；PBGA封裝的缺點：對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實現互連；用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。晶體二極管晶體二極管在電路中常用“D”加數字表示,如:D5表示編號為5的二極管。

不可拆BGA焊接點的斷路

不可拆BGA焊接點處所發生的斷路現象，通常是由于焊盤污染所引起的，由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘，電子測試能夠確定斷路現象的存在，但是不能區別：這是由于焊盤污染所引起的呢?檢測時，用萬用表R×1擋，具體可分兩步操作：A常溫檢測(室內溫度接近25℃)。還是由于焊料漏印工藝過程控制不住所引起的？利用X射線設備進行測試，也不能揭示斷路現象，這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。利用橫截面X射線檢測技術，能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現象。由于污染所引起的斷路現象，會產生細小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區分斷路現象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現象其半徑之間的差異是非常小的，只有利用橫截面x射線檢測設備才能夠辯別出這一差異。