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發(fā)布時間：2021-04-17 02:37
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13B雙面研磨機
主要特點：
1． 變頻器配合異步電動拖動，實現(xiàn)了軟啟動，軟停止，調(diào)速穩(wěn)定，沖擊小；
2． 采用三電機同步拖動，變速范圍更廣，能適應不同拋光材料及拋光工藝的要求；
3． 太陽輪與內(nèi)齒圈同步升降，滿足了取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求；
4． 上下拋光盤采用斜齒輪傳動，運轉(zhuǎn)平穩(wěn)；
5． 采用PLC控制，壓力采用電—氣比例閥與拉力傳感器進行閉環(huán)反饋控制，壓力過程實現(xiàn)了準確控制；
6． 應用人機界面（PT）與PLC通訊，一方面顯示運行參數(shù)，另一方面通過其觸摸鍵調(diào)整設定各項工藝參數(shù)，主操作由普通鍵鈕完成。
7． 采用集中潤滑裝置，各相對運動表面、齒輪嚙合部位都可得到充分潤滑，大大提高了整機的使用壽命；
8． 上盤采用較新的“浮動”連接裝置，解決了錯盤問題；
9． 采用水液分離機構，自動化程度高，操作方便；
10．配置手持式拋光盤清洗裝置。
精度指標:
主機精度：
1．下拋光盤端跳： 0.05mm
2．上下拋光盤平面度： 0.015mm
3. 太陽輪徑向跳動： 0.06mm
4．齒圈徑向跳動： 0.10mm
加工精度（四個修平器研后）
1．一致性 ±0.0055mm
2. 平面度 0.004mm
3. 平行度 0.005mm
加工能力：
單片承片量： 8片/Φ75mm、5片/Φ100mm
整盤承片量： 40片/Φ75mm、25片/Φ100mm
平面研磨機
當前平面研磨機技術已經(jīng)廣泛應用到汽車、家電、IT電子信息高技術領域和民用工業(yè)。本系列研磨機為超高精密研磨設備,上、下研磨盤作相反方向轉(zhuǎn)動,工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)又自轉(zhuǎn)的游星運動。平面研磨機受到越來越多的關注和用戶的體驗。高精密研磨加工的精度從微米到亞微米，乃至納米。同時，精密和超精密加工技術的發(fā)展也促進了機械、模具、液壓、電子、半導體、光學、傳感器和測量技術及金屬加工工業(yè)的發(fā)展。高精密磨削的應用： 超精密磨削是在一般精密磨削基礎上發(fā)展起來的一種鏡面磨削方法,其關鍵技術是金剛石砂輪的修整,使磨粒具有微刃性和等高性。超精密磨削的加工對象主要是脆硬的金屬材料、半導體材料、陶瓷、玻璃等。磨削后,被加工表面留下大量極微細的磨削痕跡,殘留高度,加上微刃的滑擠、摩擦、拋光作用,可獲得和低表面粗糙度的加工表面，當前超精密磨削能加工出圓度0.01μm、尺寸精度0.1μm和表面粗糙度為Ra0.005μm的圓柱形零件。
平面研磨機研磨余量分析
1、工件進行研磨加工的主要目的的不同，其所選擇研磨余量的大小也會有所變化，有的工件主要是為了提高工件表面粗糙度，加工余量是在未加工所進行的工件預加工所決定的，如果在研磨加工之前所進行的預加工是精密加工，對于進行平面工件平面研磨機加工而言，其工件表面余量要保留2-3微米，工件的加工目的除了提高工件表面粗糙度效果外，對工件表面形狀精度以及相互之間的位置精度也有一定要求，研磨余量會增加。準備好相關工具（活口扳手、吊環(huán)、內(nèi)六角扳手、抹布、液壓車等）2。平面拋光機,平面研磨拋光機
2、由于研磨方法的不同，所選擇的研磨余量的不同，一般采用機械研磨的加工要比手工進行研磨加工的余量要保留的多一些，主要目的是為了增加平面研磨機研磨加工時間，能夠有效的保證工件表面質(zhì)量以及加工要求。
3、工件進行研磨之前的預加工，由于采用的方法的差異對工件表面的余量要求也會有所變化，對于平面研磨機進行粗磨與精磨處理所保留的工件表面余量也會有不同。
4、當被加工的工件形狀較為復雜的時候，需要適當加大研磨余量，一般的工件，研磨余量不能太大，因為在研磨的時候余量過大會使工件表面溫度升高，工件的尺寸精度很難控制，嚴重的時候會使工件表面平面度出現(xiàn)損壞，降低工件研磨加工效率，適當?shù)墓ぜ嗔磕軌虮ＷC工件加工質(zhì)量，同時也能有效的提高研磨效率。在雙盤研磨機上，多個工件同時放入位于上、下研磨盤之間的保持架內(nèi)，保持架和工件由偏心或行星機構帶動作平面平行運動。
