PCb焊接廠家加工貨源充足「華博科技」

電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優勢作用：

大規模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型性能絕緣陶瓷;

可代替進口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷;

大規模集成電路用性能貼片元件電子陶瓷原料與制品。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優勢，需要根據實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產品成型質量。

在電子產品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志，更與企業的生存和發展休戚相關。應該制定了相關質量控制體系。

以“零缺陷”為生產目標，設置SMT貼片加工質量過程控制點。

質量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產是不現實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產目標，卻能大大提高全廠員工品質意識，為及時規范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或專用鑷子，位于SMT生產線中絲印機的后面。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監控其運行狀態。

在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術的組裝方式。

SMT單面混合組裝方式：單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。

1、膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

 2、膠片膠粘度不穩定時就進行點涂，則涂布量不穩定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。

 3、長時間放置點膠頭不使用，要恢復貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點膠肯定會出現點膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時，都要先試點幾次。