廣州X-RAY半導體檢測質量放心可靠 安悅電子科技有限公司

隨著高密度封裝技能的發展，給測驗技能帶來了新的應戰。為了應對這種挑戰，許多新技能技術不斷出現。X-RAY檢測設備便是一種非常重要且有效的辦法。經過X-RAY檢測可以有用的控制BGA的焊接和拼裝質量。

現在的X-RAY檢測體系不僅僅用在實驗室分析，還適用于多鐘類別的測試工作，PCB工作是其間的一種。從某種程度上來說X-RAY檢測技能是確保電子拼裝質量的必要手段。這兒我就給我們大概的分析一下一些關于選購X-RAY檢測設備所需留心的問題。

1、檢測結果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長期保存，從而使射線照相法成為各種無損檢測方法記錄真實、直觀、整體性的檢測方法。

2、缺陷定性定量準確：

體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質計靈敏度等。

X-RAY射線點料機是目前市場比較主流的點料機之一，其通過X射線穿透SMT物料盤形成影像，再利用大數據與云計算技術對影像進行快速計算的方式來實現點料的目的，并通過與MES系統對接，實現倉儲物料數據與企業前臺形成閉環。

我們可以清楚的看到，作業人員將4盤物料放入作業區后，啟動設備，大概10-15秒時間，物料數據就直接顯示在電腦顯示屏上完成4盤物料的數據清點。

目前市場常用的物料盤尺寸大多數是7～17英寸為主，我司的X-RAY射線點料機為滿足市場需要，也主要針對7～17英寸的物料盤，如果市場后期出現其他尺寸的料盤，我司會根據實際需要進行修改。