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發布時間:2021-09-01 18:35  
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smt貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。不斷經常練習,才能熟練掌握,否則的話,如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。大致分為幾種情況來描述。
對于smd元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。
SMT貼片加工工藝監控:
工藝監控是確保質量和生產效率的重要活動。以SMT的關鍵工序回流焊為例,雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統來控制爐溫,但設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。雖然爐子的顯示溫度控制在設備的溫控精度范圍內,但是,由于組裝板的質量、層數、組裝密度、進入爐內的組裝板數量、傳送速度、氣流等的不同,進入爐子的組裝板的溫度曲線也會隨機有波動。在當前貼片加工組裝密度越來越高,組裝板越來越復雜,再加上無鉛工藝窗口很窄,幾度的溫度變化也有可能影響焊接質量。3、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。因此,對回流焊工藝的連續監控就很有必要。

紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容:SMT操作工藝構成要素和簡化流程:—> 印刷(紅膠/錫膏) --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測) --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝) --> 檢測(可選AOI 光學/目視檢測) --> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接) --> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測) --> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等) --> 分板(手工或者分板機進行切板)。貼片加工中一旦出現元器件移位,就會影響電路板的使用性能,因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進行解決。
