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發布時間:2020-07-27 20:20  
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貼片LED供應商談常見LED芯片的特點
一、MB芯片
定義:metaL BONDING(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品。
特點: 1.采用高散熱系數的材料---SI 作為襯底、散熱容易。
2.通過金屬層來接合(WAFER BONDING)磊晶層和襯底,同時反射光子,避免襯底的吸收。
3.導電的SI襯底取代GAAS襯底,具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3-4倍),更適應于高驅動電流領域。
4.底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱
5.尺寸可加大、應用于HIGH POWER領域、ER:42MIL MB
二、GB芯片
定義:GLUE BONDING(粘著結合)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品
特點:1.透明的藍寶石襯底取代吸光的GAAS襯底、其出光功率是傳統AS(ABSORBABLE STRUCTURE)芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似TS芯片的GAP襯底。
2.芯片四面發光、具有出色的PATTERN
3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準(8.6mil)
4.雙電極結構、其耐高溫電流方面要稍差與TS單電極芯片
三、TS芯片
定義:transparent structure(透明襯底)芯片、該芯片屬于HP的專利產品。
特點: 1.芯片工藝制作復雜、遠高于AS LED
2.信賴性
3.透明的GAP襯底、不吸收光、亮度高
四、AS芯片
定義:ABSORBABLE STRUCTURE(吸收襯底)芯片
特點: 1.四元芯片、采用MOVFE工藝制備、亮度項對于常規芯片要亮
2.信賴性優良
奕博光電系一家集研發、設計、生產、銷售為一體的綜合型企業,經營項目主要包括直插led燈珠、led食人魚、貼片led、大功率led等等,如有需要歡迎撥咨詢電話與我們聯系,我們將竭誠為您服務!
0805rgb燈珠使用應該注意的事項
0805 rgb燈珠使用時應該注意一下2種問題:
1.清潔
不要使用不明化學液體清洗0805 rgb燈珠:不明的化學液體可能會損壞0805 rgb燈珠.當必要清洗時,把0805 rgb燈珠沉浸在酒精里,在正常的室溫下少于1分鐘并且自然干燥15分鐘,然后才開始使用.
2.防潮濕包裝
為避免產品在運輸及儲存中吸濕,0805 rgb燈珠的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝,并且包裝袋里面含有干燥劑(有的店家還會放濕度卡),干燥劑主要起到控制包裝袋里的濕度(濕度卡主要是起到監控包裝袋里的濕度).

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LED燈珠的規格
1.0.06W的,電壓是2.5-3.5V,電流是20mA。
2.0.5W的,電壓是2.5-3.77V,電流是150mA。
3.1W的,電壓是2.79-3.99V,電流是350mA。
4.3W的,電壓是3.05-4.47V,電流是700mA。
5.5W的,電壓是3.16-4.88V,電流是1000mA。
燈珠1W的電流:320-350mA ,選驅動一般是選300mA電流的,芯片大小30mil 、35mil、 40mil、 45mil
燈珠3W的電流:700mA ,驅動一般600mA ,芯片大小45mil 。 1W 3W電壓都在3.0-3.6V之間 ,好點的
3.2-3.4V 。至于5W的單顆芯片一般是50mil以上的,其他參數尚不明確。一般用作照明用的LED燈珠由0.5w-
5w的都有, 工作電壓在3-3.2V左右。

奕博科技是一家專業生產和銷售0805、1206、0603、3020、3528、2835、5050、5730、5630...LED燈珠廠家,擁有先進全自動化生產設備,公司產品大量銷往全國各地,奕博歡迎您的加入