觀瀾街道SMT加工批發價格合理「在線咨詢」

一、DIP后焊不良-短路

特點：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。

允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。

影響性：嚴重影響電氣特性，并造成零件嚴重損害。

1，短路造成原因：

1）板面預熱溫度不足。

2）輸送帶速度過快，潤焊時間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過高。

5）錫波表面氧化物過多。

6）零件間距過近。

7）板面過爐方向和錫波方向不配合。

2，短路補救措施:

1）調高預熱溫度。

2）調慢輸送帶速度，并以Profile確認板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確認錫波高度為1/2板厚高。

5）清除錫槽表面氧化物。

6）變更設計加大零件間距。

7）確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。

二、DIP后焊不良-漏焊

特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。

影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。

2、元器件采購與檢查

元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，100%避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。

PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；

IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；

其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。

5、程序燒制

在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。DIP封裝（DualIn-linePackage），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

6、PCBA板測試

對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可