寧夏SMT貼片代加工報價規格齊全「盛鴻德電子」

SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。采用SMC及SMD設計的電路高頻率達3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

FPC板子較柔嫩，出廠時普通不是真空包裝，在運輸和存儲過程當中易吸取氛圍中的水份，需在SMT貼片加工投線前作預烘烤處理，將水分緩慢強行排出。否則，在高溫下的回流焊接的影響，水分進入蒸汽氣化的FPC快速吸收突出FPC，很容易導致FPC脫層，起泡等不良。

預烘烤技術條件以及一般為溫度80-100℃時間4-8小時，特殊教育情況下，可以將溫度調高至125℃以上，但需相應有效縮短烘烤完成時間。

在FPC上進行SMD貼裝，FPC的精準市場定位和固定是一個重點，固定工作好壞的關鍵是我們制作一些合適的載板。其次是FPC的預烘烤、印刷、貼片和回流焊。明顯FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高不少，以是正確設定工藝參數是需要的，同時，周密的出產制程治理也異樣首要，必需保障作業員嚴峻施行SOP上的每一條劃定，跟線工程師和IPQC應加強巡檢，及時發現產線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產線的不良率控制在幾十個PPM之內。