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發布時間:2021-09-09 16:01  
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芯片開封注意事項:1、所有一切操作均應在通風柜中進行,且要戴好防酸手套。2、芯片開封越到越要少滴酸,勤清洗,以避免過腐蝕。3、清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面,以免擦傷芯片和金絲。4、根據產品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠,或者第二點.5、另外,有的情況下要將已開帽產品按排重測。此時應首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷, 塌絲,如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。6、注意控制開帽溫度不要太高。激光開封機特點:
1、對銅引線封裝有很好的開封效果。
2、對復雜樣品的開封極為方便。
3、可重復性、一致性極高。
4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等,操作便利。
5、對環境及人體污染傷害較小,安全性高。
6、幾乎沒有耗材,使用成本很低。
7、體積較小,容易擺放。
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